产品信息
第6代NX系列IGBT模块
第6代NX系列IGBT模块

性能特点

采用第6代IGBT硅片技术,损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制
共同封装平台

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)
电流 NX-M NX-L
CIB 7单元 6单元 2单元 2单元
25 CM35MXA-24S
50 CM50MXA-24S
75 CM75MXA-24S CM75RX-24S
(464KB)
CM75TX-24S
(374KB)
100 CM100MXA-24S CM100RX-24S
(463KB)
CM100TX-24S
(372KB)
150 CM150RX-24S
(463KB)
CM150TX-24S
(351KB)
CM150DX-24S
(366KB)
200 CM200DX-24S
(360KB)
300 CM300DX-24S
(363KB)
450 CM450DX-24S
(511KB)
600 CM600DXL-24S
1000 CM1000DXL-24S

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流 NX-M NX-L
CIB 7单元 6单元 2单元 2单元
50   CM50RX-34S CM50TX-34S    
75   CM75RX-34S CM75TX-34S    
100     CM100TX-34S    
150       CM150DX-34S  
200       CM200DX-34S  
300       CM300DX-34S  
400         CM400DXL-34S
600         CM600DXL-34S