产品信息
高压集成电路(HVIC)
高压集成电路(HVIC)

性能特点

高低压控制:采用三菱特有的多重场屏技术实现同一芯片上的高低压控制
直接驱动: 使用HVIC可以不用光耦直接驱动功率器件
单电源化: 外部附加自举充电电路,实现上下臂单电源驱动

应用领域

通用变频变频器,变频家用电器,AC伺服电机,DC无刷电机,荧光灯以及PDP中的功率MOS/IGBT的驱动。

封装尺寸

10.1mm*5.3mm 15mm*11.93mm
10.1mm*5.3mm 15mm*11.93mm

HVIC

 型号 浮动输入电压(V) 输出电流(A) 元件驱动类型 死区时间控制 封装外形 备注
M63954P
(79KB)
600 ±0.5 半桥 外部 16P4 内置互锁电路
M63975FP
(43KB)
24 ±0.5 低压侧 10P2N
M63991FP
(77KB)
600 ±0.5 半桥 外部 16P2N 内置互锁电路
M63992FP
(77KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N 内置互锁电路
M63993FP
(104KB)
600 ±0.3 3Φ桥 外部 36P2R 内置互锁电路
M63994FP
(84KB)
600 ±0.5 半桥 内部 8P2S
M63996FP 600 ±2.0 半桥 外部 16P2N
M81700FP
(52KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N 内置SD/互锁电路
M81701FP
(49KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N 内置互锁电路
M81702FP
(51KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N 内置SD电路
M81703FP
(48KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N
M81705FP
(48KB)
600 +0.5/-0.125 高压侧 8P2S
M81706AFP
(354KB)
600 +0.12/-0.25 半桥 外部 8P2S 内置互锁电路
M81707FP
(80KB)
600 ±0.1 双管高压侧 外部 16P2N
M81708FP
(78KB)
600 +0.12/-0.25 半桥 外部 16P2N 内置互锁电路
M81709FP
(78KB)
600 ±2.0 半桥 外部 16P2N 内置互锁电路
M81713FP 600 ±0.5 半桥 内部 8P2S
M81019FP 1200 ±1.0 半桥 外部 24P2Q 内置互锁电路
M81711FP
(71KB)
24 ±0.5 双管低压侧 8P2S
M81716FP
(67KB)
24 ±0.5 双管低压侧 8P2S
M81712FP 600 +0.2/-0.35 3Φ桥 外部 28X9R 内置互锁电路
M81719FP
(77KB)
600 +0.12/-0.25 半桥 外部 8P2S
M81721FP 600 ±1.0 半桥 外部 24P2Q 内置互锁电路
M81722FP 600 ±3.0 半桥 外部 8P2S
M81723FP 300 ±0.1 双管高压侧 16P2N
M81725FP 600 ±3.0 半桥 8P2S
M81731FP 600 ±1.0 双管高压侧 16P2N
M63958FP 600 +0.5/-0.25 半桥 内部 16P2N